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发布时间:2020-03-08 01:35:53
铜板即铝基板,是原材料的一种,它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压铝基板,简称为铜板,铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铜板。
镀银时,须带电下槽,采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min,然后再转为正常电流密度
镀银后的钝化处理要加强清洗,在流动清水中冲10~20min,再用热水洗,马上干燥,烘箱温度可控制100~150℃,时间稍长一点,以防产生霉点。
因为铜板的铸造过程是比较复杂的,我们在对铜板进行电镀的过程中,不仅要注意自身的安全,更要注意镀层的质量,控制好反应过程中的温度,以及电镀完成后的清洗。
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